La máquina de corte de precisión Beol Feol de fabricación de obleas puede cortar con precisión cuarzo, zafiro, cristal y placa de circuito impreso

Servicio postventa: 1 años
Garantía: 1 años
Paquete de Transporte: caja de madera

Products Details

Información Básica.

Especificación
665mm*850mm*1650mm
Marca Comercial
minder-hightech
Origen
Guangzhou
Código del HS
8015809090
Capacidad de Producción
200pcs/año/año

Descripción de Producto

Wafer Fab Beol Feol Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board
DS820--máquina de precisión

  DS820  la máquina de precisión está equipada con una pantalla táctil LCD de 15 pulgadas, con una interfaz GUI amigable, y fácil y conveniente para alinear la pieza; usando el sistema de control de software DS-300, el bastidor es razonable, el funcionamiento es conveniente, y la eficiencia de producción es mejorada; El equipo tiene un rendimiento estable, alta fiabilidad y un coste de mantenimiento bajo.

Wafer Fab Beol Feol Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB BoardWafer Fab Beol Feol Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB BoardParámetro de producto
Configuración y rendimiento Tamaño de procesamiento φ200mm o φ180mm
Profundidad de ranura <=4mm o personalizado
Planicidad de la mesa de trabajo ±0,005mm/100mm
Sistema de alineación 70*Luz recta+Luz circular (210*opcional)
Husillo rango de rotación 10000~50000rpm
Potencia de salida 1,5KW
Eje X. Camino de conducción servomotor
Margen izquierdo y derecho del banco de trabajo 380mm
Resolución de trazo 0,001mm
Gama de ajuste de velocidad 0,1~400mm/s
Eje Y. Camino de conducción Motor paso a paso + sistema de control de bucle cerrado de rejilla
Carrera de husillo hacia delante y hacia atrás 210mm
Resolución de trazo 0,0005mm
Precisión de posicionamiento en un solo paso <=0,003mm/5mm
Precisión de posicionamiento total <=0,005mm/210mm
Eje Z. Camino de conducción Motor paso a paso
Carrera de husillo hacia arriba y hacia abajo 30mm
Resolución de trazo 0,001mm
Repetibilidad 0,001mm
eje de θ Camino de conducción Motor DD
Rango de ángulo 380º
Resolución de ángulo 0,0005º
Especificaciones básicas fuente de alimentación Monofásica, AC220±10%, 3,0kVA
consumo de energía 0,6KW durante el procesamiento (valor de referencia)
Al calentar 0,4KW (valor de referencia)
Aire comprimido Presión 0,5~0,6Mpa, consumo máximo 180L/min
Agua de corte Presión 0,2~0,3MPa, consumo máximo 3,0L/min
Agua de refrigeración Presión 0,2~0,3MPa, consumo máximo 1,5L/min
Volumen de escape 2.0m³/min(ANR)
DIMENSIONES AN×D×AL 775mm*960mm*1650mm
peso 600kg
Wafer Fab Beol Feol Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board

DS830--máquina de precisión
DS830 la máquina de precisión está equipada con un husillo de alta velocidad importado de 1,5kW; accionado por el motor DD del eje θ, se mejora la precisión del ángulo de rotación, la resolución del ángulo de rotación y la planicidad de la mesa; el sistema de distribución de energía se actualiza y se pueden seleccionar varias funciones según las necesidades del cliente.

Parámetro de producto
Configuración y rendimiento Tamaño de procesamiento φ200mm o φ180mm
Profundidad de ranura <=4mm o personalizado
Planicidad de la mesa de trabajo ±0,005mm/150mm
Sistema de alineación 70x luz recta+anillo luminoso (210+opcional)
Husillo rango de rotación 10000~50000rpm
Potencia de salida 1,5kW (2,4KW opcional)
Eje X. Camino de conducción servomotor
Margen izquierdo y derecho del banco de trabajo 380mm
Resolución de trazo 0,001mm
Gama de ajuste de velocidad 0,1~500mm/s
Eje Y. Camino de conducción Motor paso a paso + sistema de control de bucle cerrado de rejilla
Carrera de husillo hacia delante y hacia atrás 210mm
Resolución de trazo 0,0005mm
Precisión de posicionamiento en un solo paso <=0,003mm/5mm
Precisión de posicionamiento total <=0,005mm/210mm
Eje Z. Camino de conducción Motor paso a paso
Carrera de husillo hacia arriba y hacia abajo 30mm
Resolución de trazo 0,001mm
Repetibilidad 0,001mm
eje de θ Camino de conducción Motor DD
Rango de ángulo 380º
Resolución de ángulo 0,0002º
Especificaciones básicas fuente de alimentación Monofásica, AC220±10%, 3,0kVA
consumo de energía 0,6KW durante el procesamiento (valor de referencia)
Al calentar 0,4KW (valor de referencia)
Aire comprimido Presión 0,5~0,6Mpa, consumo máximo 220L/min
Agua de corte Presión 0,2~0,3MPa, consumo máximo 3,5L/min
Agua de refrigeración Presión 0,2~0,3MPa, consumo máximo 1,5L/min
Volumen de escape 2.0m³/min(ANR)
DIMENSIONES AN×D×AL 775mm×960mm×1650mm
peso 600kg

Características:
√ Gestión de bases de datos Blade
√ Gestión de la base de datos de corte de piezas
√ función de enfoque automático
√ función de corte de la cuchilla de elevación de dos vías
√ función de compensación para la exposición de la hoja
√ múltiples garantías de seguridad y funciones de alarma
Condiciones de uso:
1. Ajuste la máquina en un entorno de 20~25ºC (el rango de fluctuación se controla dentro de ±1ºC); la humedad interior debe ser de 40%~60%, mantener constante sin condensación.
2. Utilice aire comprimido limpio con un punto de rocío a presión atmosférica inferior a -15ºC, un contenido de aceite residual de 0,1ppm y un grado de filtración superior a 0,01um/99,5.
3. Controle la temperatura del agua de corte a temperatura ambiente + 2 °C (rango de fluctuación dentro de ±1 °C), y la temperatura del agua de refrigeración a la misma temperatura ambiente (rango de fluctuación dentro de ±1 °C).
4. Evite el dispositivo del impacto gravitacional y cualquier amenaza de vibración externa. Además, no instale el equipo cerca de ventiladores, respiraderos, dispositivos que generen altas temperaturas y dispositivos que generen aceite.
5. Instale este equipo en un suelo impermeable y en un lugar con tratamiento de drenaje.
6. Por favor, opere estrictamente de acuerdo con el manual de instrucciones del producto de la compañía.

Campos de aplicación: Optoelectrónica óptica, comunicación, triodo, IC, LED, NTC, fotovoltaico, equipos médicos, cristal de centelleo
Materiales de corte de precisión: Vidrio azul, oblea de silicio, arseniuro de galio, niobato de litio, alúmina, Cerámica, cuarzo, zafiro, cristal, placa PCB
Función de corte multichip:
Para objetos procesados de varios cuadrados, registre sus posiciones en el sistema respectivamente para realizar la alineación y el corte de varios objetos procesados.
Accesorios consumibles
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