Caja de obleas de circuito integrado, chip electrónico, placa de circuito

Personalización: Disponible
tamaño: según los requisitos del cutomer
grosor: disponible

Products Details

Información Básica.

impresión
impresión en máquina
color
plata
aplicación
productos electrónicos, promoción
operación
resistente a golpes, reciclable, a prueba de humedad
material
material laminado
forma
bolsa de sellado
proceso de fabricación
bolsa de embalaje de material compuesto
materias primas
bolsa de plástico de polietileno de alta presión
variedad de bolsas
bolsas de sellado trasero
Paquete de Transporte
según sea necesario
Especificación
informe rohs
Marca Comercial
diasap
Origen
China Suzhou
Código del HS
3923210000
Capacidad de Producción
100million toneladas/año

Descripción de Producto

Bolsa de barrera de humedad ESD para oblea de silicio con SGS
 
Esta bolsa de aluminio está compuesta generalmente de cuatro capas, y puede proteger dentro de los productos de la interferencia estática, electromagnética, y humedad.

Estas bolsas de aluminio a prueba de humedad se aplican principalmente empaquetar componentes electrónicos

(PCB, IC, controlador HD)Equipo preciso y materia prima química, etc.

Esta bolsa de plástico personalizada se presenta con barrera de humedad, anti-desgarro, aislamiento de luz, y vacío, especialmente en el envío marítimo de larga distancia.

Esta bolsa laminada puede imprimir todos los símbolos y puede personalizarse según la solicitud del cliente.

es el requisito medioambiental de la UE y Norteamérica en paquete.

 
 
Descripción del producto
Nombre del producto Bolsa de barrera de humedad ESD para oblea de silicio  
 
Estructura de material
Capas de material laminado:
 
PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Operación Antiestático, barrera de humedad, aislamiento de luz
Impresión Personalizado
Resistencia superficial 10 8 10~11 ohmios
Grosor Personalizado (0,06--0,2mm disponible)
 Estilo de bolsa Abra la parte superior/  cierre de cremallera / sobre/ refuerzo/ tridimensional
Paquete 50~100pcs por bolsa y luego en cajas o según  solicitud del cliente
 
Uso
Componentes electrónicos (PCB, IC, controlador HD), equipo preciso
y materia prima química, etc.
 
 
Parámetros técnicos:
NO Elemento Estándar Resultado
1 Fuerza de punción MIL-STD-3010B ≥24LBF
2 Resistividad de superficie ASTM D-257 10-6-10-11ohm
3 Tiempo de decadencia  IEC61340-5-1 <0,3s
4 VTR ASTM F1249 ≤0,0006g/100in²/24hs
5 OTR ASTM D3985 ≤0,01cc/100in²/24hs
6 Temperatura de sellado térmico   160%±10%
7 Presión de sellado térmico   70Pa
8 Tiempo de sellado térmico   ≤1,5S
 
Imágenes de producto:  
IC Wafer Box Electronic Chip Circuit BoardIC Wafer Box Electronic Chip Circuit BoardIC Wafer Box Electronic Chip Circuit Board
Feria de fábrica:
IC Wafer Box Electronic Chip Circuit Board
 
Otros productos relacionados:
1.     Bolsas de barrera de humedad/Bolsa de aluminio
2.     Bolsa acolchada de burbuja ESD
    . Bolsa de nylon/bolsa de vacío
4.      Bolsa de aire/máquina de hacer
5.    Algodón industrial serie de hisopos  
6.    Tarjeta indicadora de humedad
7.      Serie de consumibles para salas limpias
 
 



¡se enviarán muestras gratuitas para su evaluación!
 

Contáctenos

No dude en enviarnos su consulta en el siguiente formulario. Le responderemos en 24 horas.